手動(dòng)撕膜機(jī),尺寸分別為 6寸、 8寸、 12寸等(可定制),晶圓、 LED 撕膜使用。
半自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)主要特點(diǎn):
主體部分為不銹鋼、鋁合金制作,質(zhì)量可靠,性能穩(wěn)定;
可把 3”~12” 晶片在反研磨或蝕刻工藝貼膜去除。
操作簡(jiǎn)單,易懂易會(huì);
半自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)外表美觀、堅(jiān)固可靠、性能優(yōu)越、價(jià)格實(shí)惠,能為廣大客戶大大提高生產(chǎn)效率。
半自動(dòng)晶圓撕膜機(jī)技術(shù)規(guī)格
序號(hào) | 內(nèi) 容 | 參 數(shù) |
1 | 額定電壓 | AC 220V |
2 | 頻率 | 50/60HZ |
3 | 功率 | 400W |
4 | 氣壓 | 0.1~0.4Mpa |
5 | 機(jī)器重量 | 30kg |
6 | 膠膜類型 | 藍(lán)膜 /UV 膜 |
7 | 膠膜厚度 | 0.05~0.2mm |
8 | 臺(tái)盤加熱溫度 | 0~120℃ |
9 | 撕膜功能 | 手動(dòng)式 |